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EFR32FG23B010F512IM40-B

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 40QFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

SiliconLabs

芯科

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 40QFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

SiliconLabs

芯科

EFR32FG23 Wireless SoC Family

KEY FEATURES . 32-bit ARM® Cortex®-M33 core with 78 MHz maximum operating frequency . Up to 512 kB of flash and 64 kB of RAM . Energy-efficient radio core with low active and sleep currents . Integrated PA with up to 20 dBm (sub- GHz) TX power . Robust peripheral set and up to 31 GPIO

SILABS

芯科科技

更新时间:2025-12-29 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SILICON LABS(芯科)
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BGA125
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SILICON LABS(芯科)
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