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ECQ-E6103JFB

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 10000PF 5% 630VDC RAD 电容器 薄膜电容器

Panasonic Electronic Components

Panasonic Electronic Components

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High-CurrentSwitchingApplications

High-CurrentSwitchingApplications Features •AdoptionofFBET,MBITprocesses. •Highcurrentcapacitance. •Lowcollector-to-emittersaturationvoltage. •High-speedswitching. •Ultrasmallpackagepermittingappliedsetstobemadesmallandslim(0.9mm). •Highallowablepowerdissipat

SANYOSanyo

三洋三洋电机株式会社

SANYO

THEBREADBOARDINGMEDIUMFORSURFACEMOUNT

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc2未分类制造商

etc2

Band3Duplexer

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AVAGOAvago

安华高安华高科技

AVAGO

Band3Duplexer

文件:756.55 Kbytes Page:14 Pages

BOARDCOMBroadcom Corporation.

博通公司博通半导体

BOARDCOM

Isolationvoltage2500Vrms1chGateDriverProvidingGalvanicIsolation

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ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM
更新时间:2024-6-1 15:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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