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ECQ-E4334JFB

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.33UF 5% 400VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

Panasonic

松下

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Heyco

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Heyco

Single-Chip, Dual-Band (2.4 GHz/5 GHz) IEEE 802.11 a/b/g/n MAC/Baseband/Radio with Integrated Bluetooth 4.0

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CypressCypress Semiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

Single Chip IEEE 802.11 a/b/g/n MAC/Baseband/Radio with Integrated Bluetooth 4.0 HS and FM Receiver

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BOARDCOM

博通

更新时间:2025-12-28 15:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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