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ECQ-E2123JFB

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.012UF 5% 250VDC RAD 电容器 薄膜电容器

Panasonic Electronic Components

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HEXMALE/FEMALESTANDOFFS

[KEYSTONE] MALE/FEMALETHREADEDSTANDOFFS PC104MOUNTINGKITS NYLONSTANDOFFS

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etc2

MALE/FEMALETHREADEDSTANDOFFS

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SnapBushings

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Heyco

Heyco

Heyco

Inductor

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KRKR Electronics, Inc.

KR Electronics, Inc.

KR

Fieldbus,16Pr#18StrTC,XLPOIns,IS/OS,TPEJkt,600VTC-ER

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BELDEN

Belden Inc.

BELDEN
更新时间:2024-4-28 8:14:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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