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ECQ-E2123JF3

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.012UF 5% 250VDC RAD 电容器 薄膜电容器

Panasonic Electronic Components

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更新时间:2024-4-28 17:15:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
PANASONIC(松下)
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PANASONIC-松下
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