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ECQ-E2106JFB

封装/外壳:径向 包装:卷带(TR) 描述:CAP FILM 10UF 5% 250VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

Panasonic Electronic Components

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FIBERTO10BASE-TCOMBO

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XFMRS

XFMRS,Inc.

XFMRS

Fieldbus,20Pr#18StrTC,XLPOIns,IS/OS,TPEJkt,CMG

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BELDEN

Belden Inc.

BELDEN

HighCurrentToroidInductors

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BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

Bourns

HighCurrentToroidInductors

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BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

Bourns

HighCurrentToroidInductors

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BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

Bourns
更新时间:2024-5-11 11:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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