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ECQ-E1824KF3

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.82UF 10% 100VDC RAD 电容器 薄膜电容器

Panasonic

松下

更新时间:2026-1-1 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEXIN/科信
23+
SMD DIP
475355779
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