位置：首页 > IC中文资料第4315页 > ECJ-BVB0J225M
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
Surface mount resin molded, Ultra miniaturized chip The SVS series is a line-up of high performance ultra miniaturized tantalum chip capacitors. The case dimensions are 2.0 mm × 1.25 mm × 1.2 mm as shown below. FEATURES ○ The smallest molded chip tantalum capacitor (half size of the EIA standard A case) ○ Available up to 10 µF with case dimensi | NEC 瑞萨 |   | ||
E/SV Series 文件：161.55 Kbytes Page：8 Pages | NEC 瑞萨 | | ||
PL/L Series 文件：170.11 Kbytes Page：8 Pages | NEC 瑞萨 | | ||
Chip tantalum capacitors with open-function built-in 文件：139.36 Kbytes Page：16 Pages | ROHM 罗姆 | | ||
Chip tantalum capacitors with open-function built-in 文件：139.36 Kbytes Page：16 Pages | ROHM 罗姆 | |
ECJ-BVB0J225M产品属性
- 类型
描述
- 型号
ECJ-BVB0J225M
- 功能描述
CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0603
- RoHS
是
- 类别
电容器 >> 陶瓷
- 系列
ECJ
- 标准包装
4,000
- 系列
-
- 电容
1000pF 电压 -
- 额定
50V
- 容差
±10%
- 温度系数
X7R
- 安装类型
表面贴装，MLCC
- 工作温度
-55°C ~ 125°C
- 应用
自动
- 额定值
AEC-Q200
- 封装/外壳
0805（2012 公制）
- 尺寸/尺寸
0.079 L x 0.047 W（2.00mm x 1.20mm） 高度 -
- 座高（最大）
-
- 厚度（最大）
-
- 引线间隔
-
- 特点
-
- 包装
带卷(TR)
- 引线型
-
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMSUNG/三星 |
25+ |
QFP48 |
996880 |
只做原装,欢迎来电资询 |
|||
SILAN/士兰微 |
24+ |
TO220F |
15000 |
只做全新原装正品现货 假一罚十 |
|||
SAMSUNG |
24+ |
QFP |
71 |
||||
SAMSUNG |
16+ |
QFP |
1052 |
进口原装现货/价格优势! |
|||
SILAN(士兰微电子) |
25+ |
封装 |
500000 |
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞 |
|||
Silan |
25+ |
TO-247 |
20000 |
原装正品价格优惠,志同道合共谋发展 |
|||
SCS |
24+ |
con |
10000 |
查现货到京北通宇商城 |
|||
SILAN |
22+ |
PDFN8 |
621 |
原装 |
|||
24+ |
N/A |
58000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
冠坤电子 |
21+ |
10mm*12.5mm |
13 |
只做原装鄙视假货15118075546 |
ECJ-BVB0J225M规格书下载地址
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2020-7-27
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