型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
EBM60DT006

包装:散装 描述:DESOLDERING TIP 1.50MM 焊接,拆焊,返修产品 焊接,拆焊,返修尖头,喷嘴

SYChangzhou Shunye Electronics Co.,Ltd.

顺烨电子江苏顺烨电子有限公司

SY
更新时间:2024-6-20 17:05:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TAIYO/太诱
41BEADSRohs
B
1000
全新原装现货 样品可售
Easy
22+
NA
168
加我QQ或微信咨询更多详细信息,

EBM60DT006芯片相关品牌

  • Altera
  • BILIN
  • Cree
  • ETC
  • HY
  • LUMILEDS
  • MOLEX2
  • OHMITE
  • RCD
  • spansion
  • TOKEN
  • VBSEMI

EBM60DT006数据表相关新闻