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Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Packaging

DESCRIPTION Memory Cards consist of two main parts: the plastic card, and the embedded Micromodule (which, in turn, carries the silicon chip). ■ Micromodules were developed specifically for embedding in Smartcards and Memory Cards ■ The Micromodule provides: – Support for the chi

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PHILIPS

飞利浦

DZ-1335产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DZ-1335

  • 制造商

    Microsemi Corporation

  • 功能描述

    BAE DWG 2017758 - Bulk

更新时间:2026-5-20 9:06:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST/意法
25+
DIP8
550
全新原装正品支持含税
ST
10+
DIP8
7800
全新原装正品,现货销售

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    深圳市大唐盛世半导体有限公司 手 机:17727572380 。 电 话:0755-83226739 Q Q:626839837。 微信号:15096137729。

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