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DSA400-4444Q0167KI1VAO

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 功能:启用/禁用(可编程) 包装:卷带(TR) 描述:OSC MEMS AUTO -40C-85C SMD 晶体,振荡器,谐振器 引脚可配置/可选择振荡器

Microchip

微芯科技

更新时间:2025-12-21 16:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IXYS/艾赛斯
2023+
MODULE
209
主打螺丝模块系列
N-TRIG
2023+
BGA
100000
专注全新正品,优势现货供应
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