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DSA400-4444Q0001KL1VAO

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 功能:启用/禁用(可编程) 包装:卷带(TR) 描述:OSC MEMS AUTO -40C-105C SMD 晶体,振荡器,谐振器 引脚可配置/可选择振荡器

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微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2024-9-22 23:00:00
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