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DSA400-1134Q0070KL1TVAO

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:100HCSLX1,125LVDSX1,25LVCMOSX2, 集成电路(IC) 时钟发生器,PLL,频率合成器

MICROCHIP

微芯科技

更新时间:2026-2-28 20:00:00
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