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DSA400-1111Q0034KL1VAO

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:50LVCMOSX4, -40C-105C, 50PPM 集成电路(IC) 时钟发生器,PLL,频率合成器

MICROCHIP

微芯科技

更新时间:2026-2-11 16:48:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
N-trig
25+23+
WLCSP
30476
绝对原装正品全新进口深圳现货
MITSUBISHI
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750
IXYS/艾赛斯
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主打螺丝模块系列
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BGA
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