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DS90CR282

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TI1

德州仪器

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NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

封装/外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 包装:管件 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 56TSSOP 集成电路(IC) 专用

TI2

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封装/外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 包装:管件 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 56TSSOP 集成电路(IC) 专用

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更新时间:2025-8-18 20:00:00
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