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Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

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美信

Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

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Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip

General Description These IETF PWE3 SAToP/CESoPSN/TDMoIP/HDLC compliant devices allow up to eight E1, T1 or serial streams or one high-speed E3, T3, STS-1 or serial stream to be transported transparently over IP, MPLS or Ethernet networks. Jitter and wander of recovered clocks conform to G.823/

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Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

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更新时间:2025-10-31 9:09:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim(美信)
24+
标准封装
6000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
MAXIM
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
Analog Devices Inc./Maxim Inte
25+
484-BGA
25000
Analog Devices Inc./Maxim Integrated专用IC-DS34T104G
Maxim Integrated
24+
484-TEBGA(23x23)
38520
一级代理/放心采购
Maxim(美信)
23+
标准封装
6000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
MAXIM/美信
24+
BGA
8600
正品原装,正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
24+
BGA-484(23x23)
10000
现货
Maxim(美信)
25+
标准封装
8800
公司只做原装,详情请咨询
MAXIM
13+
TEBGA
3738
原装分销
Maxim(美信)
24+
N/A
17800
原装正品现货支持实单

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