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DS33X162+

Ethernet Over PDH Mapping Devices

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Maxim

美信

DS33X162+

封装/外壳:256-LBGA,CSBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA 集成电路(IC) 专用

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亚德诺

Demonstrates Key Functions of DS33X162 Ethernet Transport Chipset

文件:1.74821 Mbytes Page:78 Pages

Maxim

美信

更新时间:2025-12-30 13:39:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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