型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
DS3112D1

封装/外壳:256-BGA 包装:管件 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA 集成电路(IC) 电信

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:256-BGA 包装:托盘 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA 集成电路(IC) 电信

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25-WFILTER-FREEMONOCLASS-DAUDIOPOWERAMPLIFIERwithSPEAKERGUARD?

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TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

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DS3112D1产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DS3112D1

  • 功能描述

    网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX

  • RoHS

  • 制造商

    Micrel

  • 产品

    Controller Area Network(CAN)

  • 电源电流(最大值)

    595 mA

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    PBGA-400

  • 封装

    Tray

更新时间:2024-5-21 19:52:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim
21+
NA
2655
原装热卖可订货
MAXIM/美信
22+
NA
3000
可订货,请确认
DALLAS
1948+
BGA256
6852
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
MAXIM
23+
BGA
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专做原装正品,假一罚百!
DALLAS
2305+
原厂封装
12500
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐
MAXIM/美信
22+
N/A
12245
现货,原厂原装假一罚十!
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22+
256PBGA
9000
原厂渠道,现货配单
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MAXIM/美信
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绝对全新原装现货热卖
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1535+
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