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DS2770BE+025

BatteryMonitorandChargeController

文件:302.35 Kbytes Page:27 Pages

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

Maxim

封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 功能:多功能控制器 包装:管件 描述:IC BATT MFUNC MULTI-CHEM 16TSSOP 集成电路(IC) 电池管理

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD
更新时间:2025-5-14 20:45:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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    2021-6-4
  • DS2781E+

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    2021-6-4
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    特点可充电锂离子电池(李)安全电路-过压保护-过流/短路保护-欠压保护-过热保护控制高边n沟道功率9V的电荷泵驱动的MOSFET系统电源管理和控制功能的支持8个字节可锁定EEPROM达拉斯的1-Wire®接口唯一的64BitDevice地址8引脚SOP封装?低功耗:一个典型-工作电流:12.5-休眠电流:1.5A的典型?则DS2720单

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