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DS2433X-300-EC#TW

封装/外壳:6-XBGA,FCBGA 包装:散装 描述:IC EEPROM 4KBIT 1-WIRE 6FLIPCHIP 集成电路(IC) 存储器

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亚德诺

更新时间:2025-10-12 16:42:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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