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DS2433X-300-EC#TW

封装/外壳:6-XBGA,FCBGA 包装:散装 描述:IC EEPROM 4KBIT 1-WIRE 6FLIPCHIP 集成电路(IC) 存储器

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亚德诺

更新时间:2026-2-5 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
25+
6-覆晶(2.82x2.54)
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6-覆晶(2.82x2.54)
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专注配单,只做原装进口现货

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