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DS21Q554BN+

封装/外壳:256-BGA 功能:收发器 包装:托盘 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA 集成电路(IC) 电信

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亚德诺

Low Power 5V CMOS or Low Power 3.3V CMOS with 5V Tolerant Input & Outputs

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更新时间:2025-10-31 23:00:00
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