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DS21Q554BN+

封装/外壳:256-BGA 功能:收发器 包装:托盘 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA 集成电路(IC) 电信

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亚德诺

Low Power 5V CMOS or Low Power 3.3V CMOS with 5V Tolerant Input & Outputs

文件:167.93 Kbytes Page:13 Pages

Maxim

美信

更新时间:2026-1-5 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
25+
256-BGA(27x27)
21000
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DALLAS
23+
BGA
65480

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