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DS21Q554BN+

封装/外壳:256-BGA 功能:收发器 包装:托盘 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA 集成电路(IC) 电信

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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LowPower5VCMOSorLowPower3.3VCMOSwith5VTolerantInput&Outputs

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MaximMaximIntegrated

美信半导体

Maxim
更新时间:2024-6-5 17:00:00
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