型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
DS21FT44N

封装/外壳:300-BBGA 功能:- 包装:管件 描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA 集成电路(IC) 电信

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亚德诺

4x3 Twelve Channel E1 Framer, 4x4 Sixteen Channel E1 Framer

MULTI-CHIP MODULE (MCM) DESCRIPTION The Four x Four and Four x Three MCMs offer a high density packaging arrangement for the DS21Q44 E1 Enhanced Quad Framer. Either three (DS21FT44) or four (DS21FF44) silicon die of these devices is packaged in a Multi-Chip Module (MCM) with the electrical connec

Dallas

x 3 12-Channel E1 Framer 4 x 4 16-Channel E1 Framer

文件:696.96 Kbytes Page:117 Pages

Maxim

美信

封装/外壳:300-BBGA 功能:- 包装:托盘 描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA 集成电路(IC) 电信

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亚德诺

DS21FT44N产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DS21FT44N

  • 功能描述

    网络控制器与处理器 IC 4x4 16/4x3 12 Chnl E1/E1 Framer

  • RoHS

  • 制造商

    Micrel

  • 产品

    Controller Area Network(CAN)

  • 电源电流(最大值)

    595 mA

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    PBGA-400

  • 封装

    Tray

更新时间:2025-11-1 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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