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DS2175SN+

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 功能:弹性储存 包装:管件 描述:IC TELECOM INTERFACE 16SOIC 集成电路(IC) 电信

AD

亚德诺

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 功能:弹性储存 包装:管件 描述:IC TELECOM INTERFACE 16SOIC 集成电路(IC) 电信

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Customer Specifications

Construction 1) Conductor a) Material Tinned Copper, per ASTMB-33 and CID-A-A-59551 b) Stranding Solid c) Diameter 0.010 2) Braid Data a) Nominal ID 0.562 b) AWG of Ends 30 c) Number of Carriers 48 d) Nominal Percent Coverage 99 e) Total Number of Ends 480 f) Approx. Equiv. AWG 3 g) Ap

ALPHAWIRE

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更新时间:2025-10-31 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM/美信
24+
NA/
5750
原装现货,当天可交货,原型号开票
MAXIM/美信
25+
SOP16
2512
原装正品,假一罚十!
DALLAS
05+
DIP
55
自己公司全新库存绝对有货
NS
23+
DIP-16
58826
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术
MAXIM
2025+
SOP-16
4825
全新原厂原装产品、公司现货销售
DALLAS
23+
DIP
65480
MAXIM
23+
SOIC
8888
专做原装正品,假一罚百!
DALLAS
2526+
原厂封装
12500
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐
DALLAS
22+
DIP
8000
原装正品支持实单
DALLAS
2015+
SOP/DIP
19889
一级代理原装现货,特价热卖!

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