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DS1007S-13

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 功能:多个,不可编程 包装:管件 描述:IC DELAY LINE PROG 16SOIC 集成电路(IC) 延迟线

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 功能:多个,不可编程 包装:卷带(TR) 描述:IC DELAY LINE PROG 16SOIC 集成电路(IC) 延迟线

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-6-24 10:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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