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DPAF-08-03.0-S-03-2-A

包装:散装 描述:CONN DIFF ARRAY RCP 36P SMD GOLD 连接器,互连器件 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

SamtecSamtec Inc.

申泰

Samtec

包装:卷带(TR) 描述:CONN DIFF ARRAY RCP 36P SMD GOLD 连接器,互连器件 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

SamtecSamtec Inc.

申泰

Samtec
更新时间:2024-5-30 19:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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8000
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