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DP1203C8683LF

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:RX TXRX MODULE ISM \u003c 1GHZ SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

ETC

知名厂家

更新时间:2025-12-17 11:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MBI
23+
SSOP
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
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IR
22+
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SDAPO(达普)
22+
SIP,62.2x26mm
1500
百分百原装现货
INFINEON/英飞凌
25+
DIP4
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百分百原装现货 实单必成
SE
23+
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IR
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