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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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DM5406W | Hex Inverting Buffers with High Voltage Open-Collector Outputs 文件：106.01 Kbytes Page：4 Pages | NSC 国半 |   | |
Hex Inverting Buffers with High Voltage Open-Collector Outputs 文件：106.01 Kbytes Page：4 Pages | NSC 国半 | | ||
Hex Inverting Buffers with High Voltage Open-Collector Outputs 文件：106.01 Kbytes Page：4 Pages | NSC 国半 | | ||
GLASS PASSIVATED JUNCTION PLASTIC RECTIFIER(VOLTAGE - 50 to 1000 Volts CURRENT - 3.0 Amperes) VOLTAGE 50 to 1000 Volts CURRENT 3.0 Ampere FEATURES • Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability Classification 94V-O utilizing Flame Retardant Epoxy Molding Compound. • Glass passivated junction • Exceeds environmental standards of MIL-S-19500/228 • In co | PANJIT 強茂 | | ||
HEX INVERTER BUFFERS/DRIVERS WITH OPEN-COLLECTOR HIGH-VOLTAGE OUTPUTS 文件：140.94 Kbytes Page：7 Pages | TI 德州仪器 | |
DM5406W产品属性
- 类型
描述
- 型号
DM5406W
- 制造商
NSC
- 制造商全称
National Semiconductor
- 功能描述
Hex Inverting Buffers with High Voltage Open-Collector Outputs
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NS |
24+ |
SOP |
46 |
||||
NS |
1983 |
SOP |
16 |
原装现货海量库存欢迎咨询 |
|||
NS |
23+ |
原厂正规渠道 |
5000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
NS |
26+ |
SOP |
9823 |
代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订 |
|||
FSC |
25+ |
DIP-8 |
37500 |
原装正品现货,价格有优势! |
|||
2023+ |
5800 |
进口原装,现货热卖 |
|||||
2023+ |
3000 |
进口原装现货 |
|||||
NS |
23+ |
SOP |
20000 |
全新原装假一赔十 |
DM5406W规格书下载地址
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DM54S574J/883C
2022-6-17DM3ND-SF-PEJ(800)SD卡座HRS连接器18138231376
联系人：刘冬英 电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 Shenzhen Guanghua Micro Technology Co.， Ltd 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-12-18DM74AS169AN，P6KE200AT/B，UEP1H220MPD1TD，DM9328N，1N5232B(T50A)，LS3360L，LT1E53A，MC14511BDWR2，SMA020450100R1%A2，SAA1064T，DM74AS257M
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2019-12-8DM74ALS04BM-六反相器
DM74ALS04BM-六反相器，此装置包含6个独立的门，其中每个执行反向功能的逻辑。 特点 开关规格为50 pF 在整个温度开关规格保证和VCC范围 高级氧化隔离，离子注入肖特基TTL过程 功能和引脚对引脚兼容与肖特基和低功耗肖特基TTL对口 改进的AC性能超过肖特基二极管和低功耗肖特基同行 DM74ALS04BM：M14A 14引脚小外形集成电路（SOIC）,JEDEC MS- 012,0.150窄 DM74ALS04BSJ: M14D 14引脚小外形封装（SOP），
2012-11-9
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