位置:首页 > IC中文资料第541页 > DM163007

型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
DM163007

PICDEM??CAN-LIN 1, 2 and 3 Demonstration Boards

文件:83.14 Kbytes Page:2 Pages

MICROCHIP

微芯科技

DM163007

功能:LIN 包装:散装 描述:PICDEM CAN-LIN 1 FOR 18C658/858 开发板,套件,编程器 评估和演示板及套件

MICROCHIP

微芯科技

FASTIN-FASTON Connectors

文件:70.44 Kbytes Page:1 Pages

TEC

泰科电子

DM163007产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DM163007

  • 功能描述

    开发板和工具包 - PIC/DSPIC For PIC18C658/858

  • RoHS

  • 制造商

    Microchip Technology

  • 产品

    Starter Kits

  • 工具用于评估

    chipKIT

  • 核心

    Uno32

更新时间:2026-5-20 14:22:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BRIDGECO
20+
QFP
500
样品可出,优势库存欢迎实单
FSC
23+
DIP-8
8650
受权代理!全新原装现货特价热卖!
BRIDGECO
25+
QFP
15000
一级代理原装现货
FSC
24+
DIP
2000
只做原装正品现货 欢迎来电查询15919825718
bridgec
24+
QFP-128
80000
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增
BRIDGECO
22+
QFP
5000
全新原装现货!价格优惠!可长期
23+
DIP-8
65480
FSC
11+
DIP-8
378
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
FAIRCHIL
05+
DIP-8
3000
原装现货海量库存欢迎咨询
BRIDGECO
2223+
QFP-128
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险

DM163007芯片相关品牌

DM163007数据表相关新闻