型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
DL5263B-TP

封装/外壳:DO-213AC,MINI-MELF,SOD-80 包装:卷带(TR) 描述:DIODE ZENER 56V 500MW MINI MELF 分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 单

MCCMicro Commercial Components

美微科美微科半导体公司

MCC

PreliminaryTechnicalData

GENERALDESCRIPTION TheAD5263istheindustry’sfirstquad-channel,256-position,digitalpotentiometer1withaselectabledigitalinterface.Thisdeviceperformsthesameelectronicadjustmentfunctionasmechanicalpotentiometersorvariableresistors,withenhancedresolution,solid-stater

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

2.50mm(.098)PitchSPOX??Wire-to-BoardCrimpTerminal,Reel

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莫仕公司MOLEX莫仕公司

MOLEX1

2.50mm(.098)PitchSPOX??CrimpTerminal5263,22-28AWG,Bag

文件:112.04 Kbytes Page:2 Pages

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莫仕公司MOLEX莫仕公司

MOLEX1

QuadChannel16-Bit,100-MSPSHigh-SNRADC

文件:1.64525 Mbytes Page:75 Pages

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QuadChannel16-Bit,100-MSPSHigh-SNRADC4VppFull-scaleInput

文件:1.56758 Mbytes Page:69 Pages

TI1Texas Instruments(TI)

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TI1

DL5263B-TP产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DL5263B-TP

  • 功能描述

    DIODE ZENER 500MW 56V MINIMELF

  • RoHS

  • 类别

    分离式半导体产品 >> 单二极管/齐纳

  • 系列

    -

  • 标准包装

    1

  • 系列

    - 电压 -

  • 齐纳(标称)(Vz)

    36V 电压 - 在 If

  • 时为正向(Vf)(最大)

    900mV @ 10mA 电流 - 在 Vr

  • 时反向漏电

    100nA @ 27V

  • 容差

    ±5% 功率 -

  • 最大

    200mW

  • 阻抗(最大)(Zzt)

    70 欧姆

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    SC-70,SOT-323

  • 供应商设备封装

    SOT-323

  • 包装

    剪切带(CT)

  • 工作温度

    -65°C ~ 150°C

  • 产品目录页面

    1585(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    MMBZ5258BWMMBZ5258BWCTMMBZ5258BWCT-NDMMBZ5258BWDICT

更新时间:2024-6-17 17:55:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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