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相关企业:芯有半导体(深圳)有限公司

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DIP308-011B产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DIP308-011B

  • 功能描述

    IC 与器件插座 8C OPEN FRAME

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 产品

    LGA Sockets

  • 节距

    1.02 mm

  • 位置/触点数量

    2011

  • 触点电镀

    Gold

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 端接类型

    Solder

  • 插座/封装类型

    LGA 2011

  • 工作温度范围

    - 40 C to + 100 C

更新时间:2026-3-11 17:42:02
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