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DF200R12W1H3F_B11

EasyPACK module with fast Trench/Fieldstop High-Speed 3 IGBT and SiC diode and PressFIT / NTC

Electrical Features • CoolSiC (TM) Schottky diode gen 5 • High speed IGBT H3 • Low switching losses Mechanical Features •Al2O3 substrate with low thermal resistance • Integrated NTC temperature sensor • Compact design • PressFIT contact technology

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-8-10 17:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WALSIN/华新科
25+
2016
880000
明嘉莱只做原装正品现货
华新
25+23+
2016
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绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
HRS
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2X10P-1.0
8600
INFINEON
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IGBT HighSpeed 3
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Infineon(英飞凌)
2447
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WALSIN/华新
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Hirose
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Infineon Technologies
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