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DF17MR12W1M1HF_B68

EasyPACK™ module with CoolSiC™ Trench MOSFET and PressFIT / NTC

Features • Electrical features - VDSS = 1200 V - IDN = 50 A / IDRM = 100 A - Low inductive design - High current density • Mechanical features - PressFIT contact technology - Integrated NTC temperature sensor - Rugged mounting due to integrated mounting clamps

Infineon

英飞凌

DF17MR12W1M1HF_B68

CoolSiC ™ MOSFET 升压模块 1200 V

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-12-16 11:25:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon
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