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DEM-DAI3008

功能:CODEC 包装:盒 描述:DEM-DAI3008 开发板,套件,编程器 评估和演示板及套件

TI1Texas Instruments

德州仪器

TI1

KKMaxi-3.96mm&5.08mmModularInterconnectionSystem

KEYFEATURES ■Availableon3.96mmand5.08mmcenterspacings ■Polarisationviainsertablekeysandpegs ■Allowsconnectionsanywhereontheboard ■Doublecantileverstyleterminal ■Selectivegoldplatingoptions ■End-to-endstackingcapabilities ■Lockingrampforimprovedmatedret

MolexMolex Incorporated

莫仕

Molex

1250MHzLowpass

文件:48.36 Kbytes Page:3 Pages

KR

KR Electronics, Inc.

KR

SURFACEMOUNTINDUCTORS

文件:34.4 Kbytes Page:2 Pages

XFMRS

XFMRS,Inc.

XFMRS

LargeDomePlugs

文件:135.79 Kbytes Page:1 Pages

HeycoHeyco.

海科

Heyco

KNOB

文件:84.78 Kbytes Page:1 Pages

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

etc2
更新时间:2025-5-11 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEMET(基美)
24+
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
TI(德州仪器)
2024+
N/A
500000
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CJ
24+
18
TI
24+
原厂封装
3169
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CCS
2022+
connector
60000
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Amphenol ICC
2021+
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285000
专供连接器,军工合格供应商!
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ITT
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连接器
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Amphenol/安费诺
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ITTCANNON
06+
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