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DD390N22S

Netz-Dioden-Modul Rectifier Diode Module

Features  Solder-Bond Technology  Industrial standard package  Electrically insulated base plate  Option: Pre-applied thermal interface material (TIM)

Infineon

英飞凌

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:DIODE MOD GP 2200V 390A BGPB50SB 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列

Infineon

英飞凌

封装/外壳:模块 包装:剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带管件 描述:LT-BOND MODULE BG-PB50SB-1 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-12-28 21:49:00
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Infineon Technologies
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