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DB3TG-AP

封装/外壳:DO-204AH,DO-35,轴向 包装:散装 描述:DIAC BIDIRECTIONAL DO-35G 分立半导体产品 晶闸管 - DIAC,SIDAC

MCC

更新时间:2025-10-22 9:40:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CJ/长电
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SOD123
50000
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JD晶导微
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Mini3-G3-B
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SOD-123FL
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SLKOR/萨科微
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