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CXR1-04C中文资料
CXR1-04C数据手册规格书PDF详情
General Purpose Rectifier
1 Amp Glass Passivated Rectifier Chip
PROCESS DETAILS
Process GLASS PASSIVATED MESA
Die Size 42.5 x 42.5 MILS
Die Thickness 12.5 MILS
Anode Bonding Pad Area 32 x 32 MILS
Top Side Metalization Ni/Au - 5,000Å/2,000Å
Back Side Metalization Ni/Au - 5,000Å/2,000Å
更新时间：2025-10-12 15:36:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SONY |
23+ |
DIP-8 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
2023+ |
QFP |
3000 |
进口原装现货 |
||||
XILINX/赛灵思 |
20+ |
QFP44 |
2300 |
全新原装,价格超越代理。 |
|||
XILINX |
2021 |
BGA |
1000 |
全新、原装 |
|||
XILINX/赛灵思 |
23+ |
QFP44 |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
XILINX/赛灵思 |
21+ |
QFP44 |
2315 |
附带出货证明-价格低于市场百分之五十 |
|||
xilinx |
22+ |
QFP44 |
6800 |
||||
xilinx |
23+ |
QFP44 |
8000 |
全新原装 |
|||
xilinx |
25+ |
QFP44 |
6000 |
全新现货 |
|||
SONY |
25+23+ |
SMD |
23226 |
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货 |
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- DTS3261A115N3LG
- DTS3265A115N3LG
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