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CXR1-04中文资料
CXR1-04数据手册规格书PDF详情
General Purpose Rectifier
1 Amp Glass Passivated Rectifier Chip
PROCESS DETAILS
Process GLASS PASSIVATED MESA
Die Size 42.5 x 42.5 MILS
Die Thickness 12.5 MILS
Anode Bonding Pad Area 32 x 32 MILS
Top Side Metalization Ni/Au - 5,000Å/2,000Å
Back Side Metalization Ni/Au - 5,000Å/2,000Å
CXR1-04产品属性
- 类型
描述
- 型号
CXR1-04
- 制造商
CENTRAL
- 制造商全称
Central Semiconductor Corp
- 功能描述
SURFACE MOUNT GENERAL PURPOSE RECTIFIER
更新时间：2025-6-16 17:42:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CENTRAL |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|||
SONY |
23+ |
DIP-8 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
2023+ |
QFP |
3000 |
进口原装现货 |
||||
XILINX/赛灵思 |
20+ |
QFP44 |
2300 |
全新原装,价格超越代理。 |
|||
XILINX/赛灵思 |
22+ |
QFP44 |
20000 |
保证原装正品,假一陪十 |
|||
XILINX |
2021 |
BGA |
1000 |
全新、原装 |
|||
XILINX/赛灵思 |
23+ |
QFP44 |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
XILINX/赛灵思 |
23+ |
QFP44 |
9920 |
原装正品，支持实单 |
|||
XILINX/赛灵思 |
21+ |
QFP44 |
2315 |
附带出货证明-价格低于市场百分之五十 |
|||
xilinx |
22+ |
QFP44 |
6800 |
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Central Semiconductor Corp 美国中央半导体
中文资料: 14886条
在中央半导体公司（Central Semiconductor），我们对离散半导体产品非常认真。我们的业务追求制造设备的完美、产品的及时交付以及所提供服务的卓越，始终如一。为了满足不同的应用需求，我们的产品提供表面贴装、插孔式和裸晶片等多种形式。我们生产广泛的标准设备，但在定制、特殊和其他细分产品及服务方面表现尤为出色。我们倾听客户的需求并关注行业变化，因此我们的产品设计团队不断开发新产品，以满足客户不断变化的需求和行业趋势。 离散元件是我们的唯一业务。我们保持大量的原材料和成品库存，以确保客户无需等待数周或数月即可获得所需产品。我们欢迎小批量和特殊订单，而这些往往被竞争对手忽视，我们也始终乐于
