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CP782X中文资料
CP782X数据手册规格书PDF详情
PROCESS DETAILS
Die Size 26 x 26 MILS
Die Thickness 5.9 MILS
Base Bonding Pad Area 5.5 x 5.5 MILS
Emitter Bonding Pad Area 5.5 x 5.5 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 12,000Å
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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CENTRAL |
1809+ |
模具 |
7 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
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Central Semiconductor Corp |
25+ |
模具 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
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CYPRESS |
19+ |
565 |
原装正品 |
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CYPRESS |
2020+ |
PLAT |
3300 |
绝对全新原装,一片也是批量价. |
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CYPRESS/赛普拉斯 |
24+ |
PLAT |
1000 |
原装现货假一赔十 |
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CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
PLAT |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
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CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
N/A |
98900 |
原厂原装正品现货!! |
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CYPRESS/赛普拉斯 |
13+ |
PLAT |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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CYPRESS/赛普拉斯 |
24+ |
PLAT |
55623 |
只做全新原装进口现货 |
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CYPRESS/赛普拉斯 |
25+ |
PLAT |
996880 |
只做原装,欢迎来电资询 |
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- DA12L
- DA24L
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- MQF21.4-0750-11
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- MQF21.4-1800-10_01
- MQF21.4-2000-06_05
- MQF45.0-0750-20_04
- MQF45.0-1500-09
Datasheet数据表PDF页码索引
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Central Semiconductor Corp 美国中央半导体
在中央半导体公司(Central Semiconductor),我们对离散半导体产品非常认真。我们的业务追求制造设备的完美、产品的及时交付以及所提供服务的卓越,始终如一。为了满足不同的应用需求,我们的产品提供表面贴装、插孔式和裸晶片等多种形式。我们生产广泛的标准设备,但在定制、特殊和其他细分产品及服务方面表现尤为出色。我们倾听客户的需求并关注行业变化,因此我们的产品设计团队不断开发新产品,以满足客户不断变化的需求和行业趋势。 离散元件是我们的唯一业务。我们保持大量的原材料和成品库存,以确保客户无需等待数周或数月即可获得所需产品。我们欢迎小批量和特殊订单,而这些往往被竞争对手忽视,我们也始终乐于