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CP757X中文资料

厂家型号

CP757X

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功能描述

Small Signal MOSFET Transistor P-Channel Enhancement-Mode MOSFET Chip

数据手册

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生产厂商

CENTRAL

CP757X数据手册规格书PDF详情

PROCESS DETAILS

Die Size 22 x 17 MILS

Die Thickness 5.9 MILS

Gate Bonding Pad Area 3.9 x 3.9 MILS

Source Bonding Pad Area 14 x 9 MILS

Top Side Metalization Al-Si - 30,000Å

Back Side Metalization Au - 12,000Å

CP757X产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CP757X

  • 制造商

    CENTRAL

  • 制造商全称

    Central Semiconductor Corp

  • 功能描述

    Small Signal MOSFET Transistor P-Channel Enhancement-Mode MOSFET Chip

更新时间:2025-10-13 15:01:00
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