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CP753V中文资料

厂家型号

CP753V

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功能描述

Small Signal Transistors PNP - High Current Transistor Chip

数据手册

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生产厂商

CENTRAL

CP753V数据手册规格书PDF详情

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 66 x 66 MILS

Die Thickness 7.1 MILS

Base Bonding Pad Area 7.9 x 7.9 MILS

Emitter 1 Bonding Pad Area 7.9 x 9.5 MILS

Emitter 2 Bonding Pad Area 7.9 x 9.5 MILS

Top Side Metalization Al-Si - 30,000Å

Back Side Metalization Ti/Ni/Ag - 2,000Å/3,000Å/20,000Å

CP753V产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CP753V

  • 制造商

    CENTRAL

  • 制造商全称

    Central Semiconductor Corp

  • 功能描述

    Small Signal Transistors PNP - High Current Transistor Chip

更新时间:2025-12-3 16:20:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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