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PROCESS DETAILS
Die Size 39.4 x 39.4 MILS
Die Thickness 9.1 MILS
Base Bonding Pad Area 7.9 x 7.9 MILS
Emitter Bonding Pad Area 7.9 x 7.9 MILS
Top Side Metalization Al-Si - 30,000Å
Back Side Metalization Au-As - 18,000Å
更新时间：2026-5-19 16:30:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
VISHD |
24+ |
1250 |
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