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CP317V中文资料
CP317V数据手册规格书PDF详情
Small Signal Transistor
NPN - RF Transistor Chip
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 14.5 x 14.5 MILS
Die Thickness 7.1 MILS
Base Bonding Pad Area 2.4 x 2.2 MILS
Emitter Bonding Pad Area 2.4 x 2.2 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 18,000Å
更新时间：2026-3-9 15:02:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CP |
23+ |
WIFI |
6500 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
FUJI/富士电机 |
24+ |
原封装 |
19679 |
只做全新原装进口现货 |
|||
FUJI/富士电机 |
23+ |
NA |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
PHI |
23+ |
SMD20 |
2870 |
绝对全新原装!现货!特价!请放心订购! |
|||
PHI |
25+ |
SMD20 |
5700 |
⊙⊙新加坡大量现货库存,深圳常备现货!欢迎查询!⊙ |
|||
PHI |
24+ |
SMD20 |
33 |
||||
PHI |
00+ |
SMD20 |
2189 |
全新原装100真实现货供应 |
|||
PHI |
24+ |
SMD20 |
4652 |
公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存! |
|||
PHI |
25+ |
SMD20 |
2987 |
只售原装自家现货!诚信经营!欢迎来电! |
|||
PHI |
2447 |
SOP20 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
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