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CP317中文资料

厂家型号

CP317

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功能描述

Small Signal Transistor NPN - RF Transistor Chip

数据手册

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生产厂商

CENTRAL

CP317数据手册规格书PDF详情

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 14.5 x 14.5 MILS

Die Thickness 9.0 MILS

Base Bonding Pad Area 2.4 x 2.2 MILS

Emitter Bonding Pad Area 2.4 x 2.2 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000Å

Back Side Metalization Au - 18,000Å

CP317产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CP317

  • 制造商

    CENTRAL

  • 制造商全称

    Central Semiconductor Corp

  • 功能描述

    Small Signal Transistor NPN - RF Transistor Chip

更新时间:2026-1-30 15:08:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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