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CYW20735PB1KML1G

封装/外壳:60-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:RX TXRX MODULE BLUETOOTH SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

CypressCypress Semiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

CYW20735PB1KML1G

Single-Chip Bluetooth Transceiver for Wireless Input Devices

Infineon

英飞凌

AIROC™ Bluetooth® & Multiprotocol

Infineon

英飞凌

封装/外壳:60-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:RX TXRX MODULE BLUETOOTH SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

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更新时间:2025-12-19 12:25:00
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