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CY7C1370SV25-200BZC

封装/外壳:165-LBGA 包装:托盘 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA 集成电路(IC) 存储器

CYP

Cypress Semiconductor Corp

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更新时间:2024-9-22 23:00:00
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