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CSP5631BK1

包装:盒 描述:PANEL SIDE 56X28X0.8\ 盒子,外壳,机架 机架组件

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

CSP5631BK1

包装:散装 描述:PANEL SIDE 56X28X0.8\ 盒子,外壳,机架 机架组件

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

更新时间:2026-1-2 11:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
竹懋
23+
35000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
CICT
20+
TO-277
89680
现货很近!原厂很远!只做原装
CICT
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全新原装正品现货,支持订货
Hammond Manufacturing
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全新原装 货期两周
CICT
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原装正品,假一罚十!
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新年份
TO-277
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原装正品大量现货,要多可发货,实单带接受价来谈!
CITC
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只做原装正品现货或订货假一赔十!
CITC/竹懋
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TO-277
36800
原装优势主营型号-可开原型号增税票
CITC
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TO277
19000
只做正品原装现货
CITC/竹懋
24+
TO-277
60000

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