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CP2615-A02-GM

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 功能:桥,USB 至 I²S 包装:管件 描述:IC USB TO I2S BRIDGE 32QFN 集成电路(IC) 控制器

TELEGESIS

Telegesis

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封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 功能:桥,USB 至 I²S 包装:托盘 描述:IC USB TO I2S BRIDGE 32QFN 集成电路(IC) 控制器

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更新时间:2025-5-19 11:03:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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