型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

M12?륚PlasticPassiveI/OBox

文件:175.89 Kbytes Page:3 Pages

ALPHAWIREAlpha Wire

阿尔法电线

ALPHAWIRE

ExpressChipset

文件:3.2725 Mbytes Page:426 Pages

IntelIntel Corporation

英特尔

Intel

ExpressChipset

文件:3.2725 Mbytes Page:426 Pages

IntelIntel Corporation

英特尔

Intel

915GM/PM/GME/GMSand910GML/GMLEExpressChipset

文件:245.24 Kbytes Page:48 Pages

IntelIntel Corporation

英特尔

Intel

MobileIntel짰915GMEExpressChipsetforEmbeddedComputing

文件:408.59 Kbytes Page:2 Pages

IntelIntel Corporation

英特尔

Intel

CONGA-B915/CSA-B产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CONGA-B915/CSA-B

  • 功能描述

    散热片 ACTIVE COOLING SOL B915/B945 2.7mm

  • RoHS

  • 制造商

    Ampro By ADLINK

  • 产品

    Heat Sink Accessories

  • 安装风格

    Through Hole

  • 设计目的

    Express-HRR

更新时间:2025-5-19 11:10:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
POWER-ONE
23+
SIPDIP
56688
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
Anderson Power Products, Inc.
23+
原厂封装
123
只做原装只有原装现货实报
日产
23+
sop-8
50000
全新原装正品现货,支持订货
Roches
21+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
N/A
23+
80000
专注配单,只做原装进口现货
ECE
2447
20
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
ST
21+
原厂原封
23480
24+
5000
公司存货
RS PRO
22+
1000
原装现货 支持实单
日产
24+
NA/
3750
原装现货,当天可交货,原型号开票

CONGA-B915/CSA-B芯片相关品牌

  • ATS2
  • BETLUX
  • delta
  • Diotec
  • ETAL
  • LUMBERG
  • Molex
  • MOLEX11
  • ONSEMI
  • WAGO
  • WEIDMULLER
  • YFWDIODE

CONGA-B915/CSA-B数据表相关新闻

  • COS6212Q24R

    COS6212Q24R

    2023-4-28
  • COM-09806 10 kOhms 0.5W,1/2W PC 引脚 通孔 微调电位计 金属陶瓷 1.0 匝 顶部调节

    COM-09806

    2023-2-21
  • CNY65

    CNY65VISHAY20+标准封装 CS4333-KSCRYSTALSEMICONDUCTOR20+标准封装 CS8904-CM5CRYSTALSEMICONDUCTOR20+标准封装 C19B235546P7375OTHER20+标准封装 C8051F206-GQSILICONLABS20+标准封装 CH7006C-TCHRONTEL20+标准封装 CL1820CELENOCOMMUNICATIONS20+标准封装 CLC5526MSANATIONALSEMICONDUCTOR

    2021-6-5
  • CONUFL001-SMD

    CONUFL001-SMD

    2019-9-20
  • ConnectCore?8XSBCPro开发套件CC-WMX8-KIT

    工业级生产就绪型Connectcore8XPro单板计算机平台功能强大、安全且经济高效

    2019-9-6
  • COM150T-高可靠性可调电压3端子稳压器正

    特点•隔离密封包装,JEDECTO-257AA封装•参考电压设定为±2%•内置热过载保护•短路电流限制说明这三个终端中提供积极的监管机构密封的隔离,金属TO-257封装。所有保护功能被设计成包括热关断电路,电流限制和安全区控制。随着散热,他们可以提供超过3.0安培的输出电流。这些单位功能2%的初始电压容差,0.35%和0.01%的负载调节行规。...

    2013-1-31