型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

SCREWTYPESERIES

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DBLECTRODB Lectro Inc

迪贝电子

DBLECTRO

Long-Life,SwitchingPowerGradeRadial

文件:487.41 Kbytes Page:11 Pages

CDE

Cornell Dubilier Electronics

CDE

CeleronDProcessor

文件:2.07013 Mbytes Page:95 Pages

IntelIntel Corporation

英特尔

Intel

ROCKERANDPADDLESWITCHES-MINIATURE

文件:1.20373 Mbytes Page:9 Pages

E-SWITCH

E-switch

E-SWITCH

ECHOTEL짰NON-CONTACTULTRASOUND

文件:768.65 Kbytes Page:8 Pages

MAGNETROLMagnetrol International, Inc.

磁控国际磁控国际公司

MAGNETROL

COMX-300-HSP产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    COMX-300-HSP

  • 制造商

    Johnson Components

  • 功能描述

    HEATSPREADER FOR COM EXPRESS MODULE

  • 制造商

    Emerson Network Power

  • 功能描述

    COMX-300 HEAT PLATE - Bulk

  • 制造商

    Emerson Network Power

  • 功能描述

    HEATSPREADER FOR COM EXPRESS MODULE

更新时间:2025-7-23 11:08:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Coaxicom
三年内
1983
只做原装正品
24+
SOP24W
3629
原装优势!房间现货!欢迎来电!
BOURENS
10+
DIP
305
原装
24+
N/A
60000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
BOURNS/伯恩斯
24+
DIP3
8950
BOM配单专家,发货快,价格低
CONCEPT
100
原装现货,价格优惠
TAIWANG
2223+
SOP-8
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
ERICSSON
25+
QFP64
2063
⊙⊙新加坡大量现货库存,深圳常备现货!欢迎查询!⊙
Phoenix Contact
24+
NA
4500
Phoenix系列在售
BOURNS/伯恩斯
23+
DIP
24981
原装正品代理渠道价格优势

COMX-300-HSP芯片相关品牌

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    CNY65VISHAY20+标准封装 CS4333-KSCRYSTALSEMICONDUCTOR20+标准封装 CS8904-CM5CRYSTALSEMICONDUCTOR20+标准封装 C19B235546P7375OTHER20+标准封装 C8051F206-GQSILICONLABS20+标准封装 CH7006C-TCHRONTEL20+标准封装 CL1820CELENOCOMMUNICATIONS20+标准封装 CLC5526MSANATIONALSEMICONDUCTOR

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