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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
COM9026	LOCALAREANETWORKCONTROLLERLANC-TM GENERALDESCRIPTION TheCOM9026isaspecialpurposecommunicationsadapterforinterconnectingprocessorsandintelligentperipheralsusingtheARCNETlocalareanetwork.	STANFORD Stanford Microdevices
9026	INSULATEDPCSPACERS/SUPPORTS INSULATEDPCSPACERS/SUPPORTS •Boardwillbeelectricallyinsulated,eliminatesneedforinsulatingwashers •Easysnap-inassembly •Notoolrequiredforinstallation •Designedfor.062(1.57)thickboards •Onepiecedesigneliminatestheneedforadditionalscrewsandnuts •Slimdesig	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商
9026	SnapRivets 文件：152.09 Kbytes Page：2 Pages	HeycoHeyco. 海科
9026F	SnapRivets 文件：152.09 Kbytes Page：2 Pages	HeycoHeyco. 海科
ADRV9026	Integrated,QuadRFTransceiverwithObservationPath 文件：2.77054 Mbytes Page：118 Pages	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司
ADRV9026-HB/PCBZ	Integrated,QuadRFTransceiverwithObservationPath 文件：2.22 Mbytes Page：115 Pages	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间：2025-7-24 19:10:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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COS6212Q24R
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2023-4-28
COM-09806 10 kOhms 0.5W，1/2W PC 引脚通孔微调电位计金属陶瓷 1.0 匝顶部调节
COM-09806
2023-2-21
CNY65
CNY65VISHAY20+标准封装 CS4333-KSCRYSTALSEMICONDUCTOR20+标准封装 CS8904-CM5CRYSTALSEMICONDUCTOR20+标准封装 C19B235546P7375OTHER20+标准封装 C8051F206-GQSILICONLABS20+标准封装 CH7006C-TCHRONTEL20+标准封装 CL1820CELENOCOMMUNICATIONS20+标准封装 CLC5526MSANATIONALSEMICONDUCTOR
2021-6-5
CONUFL001-SMD
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2019-9-20
ConnectCore?8XSBCPro开发套件CC-WMX8-KIT
工业级生产就绪型Connectcore8XPro单板计算机平台功能强大、安全且经济高效
2019-9-6
COM150T-高可靠性可调电压3端子稳压器正
特点•隔离密封包装，JEDECTO-257AA封装•参考电压设定为±2％•内置热过载保护•短路电流限制说明这三个终端中提供积极的监管机构密封的隔离，金属TO-257封装。所有保护功能被设计成包括热关断电路，电流限制和安全区控制。随着散热，他们可以提供超过3.0安培的输出电流。这些单位功能2％的初始电压容差，0.35％和0.01％的负载调节行规。...
2013-1-31